【征文大賽作品】編號53:3A機電 作者:李漢成
點擊次數(shù):6303發(fā)布時間:2018-12-5 10:57:51
某次展會接洽國內某知名外資企業(yè)、現(xiàn)在需求一款膠粘產品,通過和客戶采購李科長溝通預計需求金額在800萬人民幣,同時她也幫忙安排我司人員前往他們工廠進行初步技術交流。
8月7日下午我與我們公司相關技術人員拜訪LGD有限公司,與生產技術部李次長,采購部張科長,田小姐一起做了關于雙面發(fā)泡膠帶技術交流,
交流關鍵點如下:
1. 介紹了HDI板的大致生產制程:
雙面銅箔與雙面膠貼合(壓輥有加熱,70℃)--裁切--鐳射--微孔金屬化處理(KMnO4堿溶液處理,PH值10-12,溫度為90℃,2分鐘左右)--沉銅(化學銅)--表面處理--電鍍銅--水洗(80℃,1分鐘左右)--烘干--去邊--烘烤解粘(190℃,時間為1分鐘---分離)。
2. 李次長對發(fā)泡膠帶提出如下三點相關技術要求:
①膠帶經過生產制程后不能開裂導致有溶液通過間隙滲透到銅箔。
②膠帶解粘后不能在銅箔上有殘膠。
我司與9月6號提供了片裝樣品,客戶測試后反饋說不能發(fā)泡解粘分離,
理由是烘烤解粘的溫度已經由原來的190℃,時間為1分鐘調整為150度2分鐘40秒,要求重新送樣,我司于9月13日再次按客戶要求送了片狀樣品,李次長收到樣品后,遲遲沒安排測試,但卻要求我司送卷狀的樣品給他們測試,感覺李次長實在故意刁難,就多次約李次長吃飯,但他一直推說很忙沒時間。由于卷狀打樣成本很高,且手工片狀樣是否符合要求還不清楚。項目進展到此進退兩難。請丁老師給予指點。